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　　本书共9章。主要内容包括二维模型的参数提取工具和方法、三维模型的参数提取工具和方法、ADS在信号完整性分析中的应用、用HyperLynx进行原理性仿真分析的方法、用HyperLynx进行PCB板的仿真分析方法、用SIwave进行电源完整性分析、用SIwave和Designer进行板级信号完整性分析、PCB板级辐射仿真分析方法等。本书适用于学习信号完整性分析的研究生以及从事信号完整性分析的科技人员。